Brochure Pazienti
La lavorazione della superficie delle viti da impianto Primer S.R., prevede due fasi distinte:
La morfologia della superficie degli impianti Primer S.R. viene controllata mediante un processo di irruvidimento con acidi seguito da un trattamento con basi. La superficie ottenuta presenta un´elevata concentrazione di gruppi di superficiali ossidrilici, la cui importanza nei processi di mineralizzazione è riconosciuta da diverse teorie recenti.
Il controllo della composizione chimica superficiale,in particolare in quella fase fondamentale che è il processo di decontaminazione, ha raggiunto notevoli livelli di efficacia e riproducibilità, grazie all´indroduzione di processi avanzati e specifici.
La pulizia delle superfici degli impianti in titanio è un´operazione importante e complessa.
Le operazioni di produzione delle fixure [tornitura, finitura superficiale] possono lasciare tracce di sporco o sostanze estranee, che possono interferire con il decorso del processo di guarigione ossea. Le convenzionali operazioni di pulizia con solventi non offrono garanzie complete. Infatti, anche solventi molto puri possono lasciare tracce sulla superficie sottostante. Le poche impurità presenti o le molecole stesse del solvente si possono combinare con i costituenti della superficie, specialmente nel caso di materiali reattivi come il titanio.
Lo strumento di pulizia ideale dovrebbe essere chimicamente non in grado di reagire con l´impianto e, allo stesso tempo, avere un´azione molto efficace nella rimozione dei contaminanti presenti. E´ possibile sfruttare questo principio ideale nella pulizia mediante plasma, una tecnologia nata nel mondo della microelettronica e trasferita con successo al settore dei dispositivi medici.
La pulizia mediante plasma è oggi adottata dalle principali case produttrici del settore.
La pulizia mediante plasma viene eseguita in appositi reattori, a pressione inferiore a quella atmosferica, mediante l´impiego di campi elettrici che provocano l´accelerazione di particelle cariche e la ionizzazione parziale del gas immesso nel reattore. L´Argon è il gas usato prevalentemente per le operazioni di pulizia, ma possono essere impiegati anche aria o ossigeno.
Ponendo i dispositivi da pulire in un reattore ed innescando il plasma, il materiale viene immerso in un´atmosfera di gas inerte che contiene, però, ioni, elettroni e tutta una serie di specie chimiche che, accelerate dal campo elettrico presente nel plasma, investono la superficie sottoponendola ad un vero e proprio bombardamento. L´azione pulente è generata dall´effetto fisico del bombardamento, che causa la rimozione e l´allontanamento dei contaminanti organici dalla superficie e consente di ottenere una pulizia non raggiungibile con altre tecniche. I parametri di processo possono essere strettamente controllati e adattati al particolare materiale o dispositivo da pulire, garantendo una riproducibilità dell´effetto ed un´elevatissima costanza di qualità.
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